活动预告 | 学科交叉青年学者沙龙第23期——异质集成：“芯”器件
异质集成：“芯”器件
光电异质集成技术综合了光子学和微电子学的固有技术优势,已经成为后摩尔时代大数据传输的核心技术,并将成为继微电子集成电路技术之后再次推动人类科学技术的革命性技术。光电片上集成技术具有宽带、高速、高可靠、抗电磁干扰、体积小等优点，将被广泛用于光纤通信、信息处理、传感技术、自动控制、光电对抗、光子计算等高技术领域，并有望在未来更广泛的应用领域发挥作用。
本次沙龙围绕“异质集成：‘芯’器件”主题，汇聚来自物理、集成电路、电子、化学、信息等多个学科的青年学者，旨在为相关学科青年学者提供交流平台，打破学科间知识与技术壁垒，共同探讨异质集成学科交叉融合的基础和技术问题，助力国家芯片产业发展。
活动主题
异质集成：“芯”器件
活动时间
2024年10月22日（周二）14：00
活动地点
✦线下沙龙（报名二维码见文末）
物理学院田家炳楼203会议室
✦线上直播
#腾讯会议：773-982-467
主持人
物理学院院长 董帅
主题报告（14:10—15:30）
二维异质结构的精准构筑
物理学院 赵蓓
弹性半导体异质结光电材料与器件
化学化工学院 管英士
异质集成光电芯片
龙8国际综合平台 王俊嘉
玻璃基板芯粒异质集成先进封装系统
集成电路学院 史泰龙
分组讨论（15:30-16:30）
● 异质集成的科学难题
● 异质集成的应用领域
● 异质集成的产业化进程
沙龙总结（16:30-17:00）
2024年10月22日（周二）14:00
物理学院田家炳楼203会议室
参加现场活动
请线下参会人员扫下方二维码报名
报名截止日期：
2024年10月21日12：00前
请扫描下方二维码观看直播
主办 | 发展规划与学科建设处
承办 | 物理学院