同学，您好，华为25届本硕博校招启动了，您“芯”动了吗
心动不如行动，如果您对模拟芯片设计有意向，有志在全球最大最先进的模拟物理设计团队发展，欢迎 半导体工艺/器件、集成电路、材料、物理、通信/电信工程、电磁场与微波、热设计 等相关专业的同学投递简历到华为海思模拟物理设计团队（投递操作见后面说明）。
岗位介绍:
1、模拟物理设计工程师（含设计/工程/工具 等方向，负责数模IP的后段开发:设计主要包含ADDA/Serdes/PMU/PLL/PHY等模拟IP的版图设计；工程主要负责模拟IP的ESD/DIE内抗干扰/DFX等工程可靠性；工具主要负责设计环境管理和工具定制开发）；
2、模拟芯片开发工程师（包含模拟DTCO/器件定制/热力电磁 等方向:DTCO方向负责设计与工艺协同提升竞争力；器件定制方向负责器件需求制定和器件开发；热力电磁方向负责芯片和器件的建模/仿真/分析）。
模拟物理设计团队25届国内本硕博校招简历投递指引:
1、登录华为招聘官网（http://career.huawei.com）注册并投递简历;
2、选择“校园招聘”-->“应届生”；
3、根据自身情况选择“国内本硕”或“国内博士”；
4、“国内本硕”输入关键字“芯片”搜索，选择“芯片与器件设计工程师”岗位，再选择“模拟芯片”方向；
“国内博士”输入关键字“模拟芯片”搜索，选择“模拟芯片开发工程师”岗位；
5、本硕博的第一意向部门都必须选择“海思半导体与器件业务部”（必须是第一意向部门）；
6、第四步和第五步选择完成后，点击“申请”即可；
7、简历投递成功，检查 岗位/方向、第一意向部门确保选择正确并成功申请后，把简历编号发给招聘接口人（姓名:林娟
联系方式:18795888089
微信号:18795888089）；
感谢并相信自己今天的选择，请同步推荐更多和您一样优秀的同学投递简历！！！
