一、 面向人群：
2023届本、硕、博毕业生
二、 企业介绍：
芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。
芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。
芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。同时，芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，通过与生态合作伙伴的协同，更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。
三、 招聘岗位：
岗位部门 | 具体岗位 |
SoC | 验证工程师、设计工程师 |
NPU | 验证工程师、设计工程师、模型验证工程师 |
Software-BSP | 软件驱动工程师 |
Software-Platform | 软件平台工程师 |
AI/Aigorithm | 算法工程师、C++工程师、SDK工程师 |
四、 薪酬福利：
Ø 薪资范围：35-50万
Ø 基础福利：五险一金、部分地区补充公积金、商业医疗保险、健康体检等.
Ø 多重补贴：餐食补贴、交通补贴、差旅补贴、通讯补贴、下午茶等。
Ø 假期福利：带薪年假15天起、带薪病假10天、婚假、产育假等。
Ø 俱乐部团体：篮球、足球、羽毛球、观影、骑行等多个社团可加入。
五、 投递方式：
官网：芯砺智能科技(上海)有限公司-关于我们 (chiplego.com)
简历投递邮箱：hiring@chiplego.com
联系人：Yoki (yokif@chiplego.com)
